提供完全整合式的製造，由設計、模具開發、蝕刻技術、電鍍技術到LED封裝所使用之轉進式環氧樹酯（EPOXY）模壓技術等等，以提供各封裝廠做為固晶、打線、填充等製程中不可或缺之封裝材料。
營收佔比:
導入SUMITOMO BAKELITE LAZ 卷式材料，旗勝科技/易華電子卷對卷生產製造，提供細線路、高密度、薄型化的類BT基板。
