產品與服務
IC/LED 封裝設備
全自動晶圓級模壓設備 / WCM-300L/330
- 採用4軸綫性運動馬達的高精度與平行度CLAMPING。
營收佔比:
全自動模壓設備 / GTM-X 120/170T
- 用於高效大規模生産功率半導體和大型電子裝置的T/F MOLDING 系統
營收佔比:
全自動彎腳和成型 DT/FS設備 / A-COMBO Series
導線架趨勢以多矩陣化再配上大尺寸設計以有效提高產能訴求。
營收佔比:
全自動面板級模壓設備 / LPM-600
- 高精度的TTV是通過使用獨特的4軸線性作動實現。
營收佔比:
LED相關應用之GTM/ GTM-X 模壓機
手/自動模壓設備搭配模組化的設計理念，應用於LED封裝領域。
營收佔比: