IC封裝材料
住友電木株式會社提供一般等級以及具備抗靜電功能的紫外線可硬化膠帶膠帶 ，可用於半導體及電子產品的切割、乘載用途，除用於切割時，具備良好的製程操作特性以及切割的成效，亦可用於晶片成品的乘載，可應用於絕多數的晶片種類。
住友電木株式會社
17% (2023/q2)、17% (2023/q1)、17% (2022)
應用產業：PC週邊、消費性電子、網通電信、行動裝置、車用
