IC封裝材料
長華電材代理住友電木株式會社的上封帶，符合業界環保需求（RoHS / SONY GP），廣泛用於半導體晶片、封裝後成品、二極體成品、被動元件等包裝保護需求，具備防靜電等特性，並可適用於終端客戶高速 SMT 表面黏著製程的需求。
住友電木株式會社
17% (2023/q2)、17% (2023/q1)、17% (2022)
應用產業：PC週邊、消費性電子、網通電信、行動裝置、車用
