產品與服務

產品說明

京瓷擁有同業間最先進的Flip Chip Substrate製程能力，長華代理京瓷之覆晶基板係用於FC-BGA（ up to 6-n-6 Layer）的 IC 載板，能符合3000個 I/O以上的 IC 產品需求。

• 《產品用途》

  1. 伺服器及路由器之特定應用積體電路（ASIC）
  2. 遊戲機之高效能微處理器（MPU）
  3. 繪圖處理器（Graphics processors）

• 《供應商》

  京瓷

• 《營收佔比》

  17% (2023/q2)、17% (2023/q1)、17% (2022)