IC封裝材料
長華電材代理住友電木株式會社的導電/非導電膠，提供出色的性能和易用性，適用於晶片黏著、散熱、導電及吸收熱應力等用途，廣泛應用於半導體晶片、二極體、散熱片以及LED晶片等各式應用。
晶片黏著、散熱片黏著
住友電木株式會社
17% (2023/q2)、17% (2023/q1)、17% (2022)
應用產業：PC週邊、消費性電子、網通電信、行動裝置、車用
