產品與服務

產品說明

日月光電子股份有限公司擁有同業間最先進的金屬基板製程能力，提供單面、雙面、四層及六層的 IC載板，符合電子、電腦週邊、消費性電子、無線通訊及網路設備等產品的需求。

• 《產品用途》

  BOC Substrate 記憶體載板、Memory Card Substrate 記憶卡類載板、CSP Substrate 晶片級載板、SiP / POP Substrate 系統級 / 堆疊封裝用載板、PBGA Substrate 塑膠球型陣列載板

• 《供應商》

  日月光電子股份有限公司

• 《營收佔比》

  17% (2023/q2)、17% (2023/q1)、17% (2022)