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WCM-300L/330（高精度、高質量的FOWLP/FIWLP/EWLP全自動模壓機）
- 採用4軸綫性運動馬達的高精度與平行度clamping。
- 85噸高合模壓力，可應用於MUF封裝技術。
- 可選擇液體或顆粒狀樹脂的運用。
- 可選配功能，如晶粒數量計數、視覺檢查、後段膠材固化和IP鏡頭等。
- 符合SEMI S2標準，SEMI S8/CE可選。
- FOWLP：Fan-out 晶圓級封裝。
- FIWLP：Fan-in 晶圓級封裝。
- EWLP：嵌入式晶圓級封裝。
- 廣泛的晶圓尺寸：8英吋、12英吋、SUS載體直徑 350mm。
- 配有上下FAME，用於高質量的全模具成型。
- 4軸伺服機構可獨立控制改變電控參數來調整傾斜度。
- 8段式樹脂流速控制，實現高質量的WLP成型。
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《供應商》
山田尖端科技株式會社
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《營收佔比》
17% (2023/q2)、17% (2023/q1)、17% (2022)
應用產業
應用產業：網通電信、行動裝置、車用
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行動裝置 -
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