產品與服務

封膠樹酯
封膠樹酯
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封膠樹酯
封膠樹酯
封膠樹酯

IC封裝材料

封膠樹酯

產品說明
應用產業

產品說明

長華電材代理住友電木株式會社的封膠樹酯(EME),全球市佔率第一。該產品提供出色的性能和易用性,具備低應力、低吸濕性的特性,且不含鹵素,並與無鉛製程兼容,符合 RoHS / SONY GP等環保需求,具備卓越的性能。產品線完整,對於導線架類、塑膠基板類、晶圓級晶片尺吋封裝及扇出型晶圓級封裝,皆能提供完整優異的材料解決方案。

  • 《產品用途》

    晶片封裝

  • 《供應商》

    住友電木株式會社

  • 《營收佔比》

    17% (2023/q2)、17% (2023/q1)、17% (2022)

應用產業

應用產業:PC週邊、消費性電子、網通電信、行動裝置、車用

  • PC週邊
    PC週邊
  • 消費性電子
    消費性電子
  • 網通電信
    網通電信
  • 行動裝置
    行動裝置
  • 車用
    車用